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PCB板沉金板和镀金板有什么区别?

发布于:2018-11-16 11:42:16 来自:电气工程/电气工程原创版块 3 545 [复制转发]

沉金板与镀金板工艺上的区别如下:



①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。

②镀金采用的是电解通过电流的原理,也叫电镀方式。


在实际产品应用中,95%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是它的致命缺点!



沉金板有什么好处:

⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白(镍的颜色)。

⑵沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。

⑶沉金板只有焊盘上有沉金,阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金,是铜侧沉金。

⑷沉金板只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

⑸随着布线越来越精密,嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金,所以不会产成金丝短路。

⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化,沉金平整度要好。


全部回复(3)

只看楼主 我来说两句
  • cof1543586773811
    谢谢楼主分享
    2018-11-30 23:05:30

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    赞同0
  • tgu1328
    tgu1328 板凳
    谢谢楼主分享
    2018-11-30 18:43:30

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  • cof1543415656556
    谢谢楼主分享
    2018-11-30 18:31:30

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这个家伙什么也没有留下。。。

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