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善仁新材五大系列烧结银助力电子工业的发展善仁新材五大系列烧结银助力电子工业的发展 近几年来，随着高功率密度的第三代半导体、先进射频及光通讯、多层堆叠Chiplet，人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展，烧结银也开始获得广泛关注，逐步应用于新能源汽车、光伏逆变器、手机快充、射频通讯等领域，具有较大市场前景。以新能源车为例，SiC器件封装中，烧结银已经成为不可或缺的一环。 当银颗粒尺寸减小至纳米尺寸时，颗粒的比表面积增加，表面原子的迁移活性增强，使得银颗粒可以在远低于熔点的温度下实现烧结与冶金结合。此外，烧结银具有优异的导电、导热和机械性能，在半导体封装方面具有着巨大的潜力。
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