助焊剂不挥发物含量测定仪的技术参数及使用方法

助焊剂不挥发物含量测定仪检测的是助焊剂加热蒸发后的残留物含量，即测定助焊剂蒸发后剩余的固体含量，也称作非挥发物含量。而且同时也能测算出助焊剂的挥发物含量。在很多国内的标准中，将物质中的水分及其他挥发性物质统称为水分含量。因此，该仪器也被称为助焊剂蒸发残留物含量测定仪、助焊剂固体含量测试仪、助焊剂非挥发物含量测定仪、助焊剂水分含量测试仪。助焊剂固含量测定仪的设计制造符合GB/T 9491-2002《锡焊用液态焊剂（松香基）》及GB/T 15829.2-1995《软钎焊用钎剂 树脂类钎剂》中关于助焊剂不挥发物含量测定方法标准要求采用烘箱干燥恒重原理进行不挥发物含量测定。该仪器以450w大功率环形卤素灯作为加热源，对助焊剂样品进行加热蒸发水分及挥发性物质至重量恒定后，计算加热后的样品质量m2与加热前样品质量m2的百分比，得到助焊剂固含量百分比，即助焊剂的不挥发物含量百分比。

助焊剂的作用

助焊剂是一种在焊接过程中可以帮助和促进焊接过程的化学物质，能够起保护作用和阻止氧化反应。助焊剂可分为固体、液体和气体。 主要包括“辅助导热”、“去除氧化物”、“降低被焊材料的表面张力”、“去除被焊材料的表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等方面的作用。比较关键的2个功能是：去除氧化物和降低焊接材料的表面张力。助焊剂中的主要成分是松香，在260℃左右会被锡分解，所以锡槽的温度不宜过高。

助焊剂的种类

助焊剂的种类可以按照助焊剂的主要成分、特点及用途进行划分。常见的有松香型助焊剂、免清洗低固态助焊剂、免清洗无残留助焊剂及其他助焊剂等。而其他助焊剂又可以细分为、搪锡用助焊剂、线路板预涂层助焊剂、线路板热风整平助焊剂、水清洗助焊剂、水基助焊剂、无铅焊料专用助焊剂、焊锡丝用助焊剂、SMT 焊锡膏用助焊剂、特种助焊剂。

助焊剂不挥发物含量标准

不同类型的助焊剂，在不挥发物含量要求上会有不同要求。松香基液态锡焊剂的不挥发物含量是按照GB/T 9491-2002《锡焊用液态焊剂（松香基）》中规定应不大于15%的。而树脂类软钎焊剂则遵循GB/T 15829.2-1995《软钎焊用钎剂 树脂类钎剂》中要求的不挥发物含量不小于15%的范围。不同类型的钎焊剂需遵循相应的不挥发物含量指标。

助焊剂固含量测定仪技术参数

仪器型号：JFGHL-120A

称重精度：0.001g

称重阀值：120g

固含量分辨率：0.01%

样品固含量范围：0.3%～99.7%

称重传感器：德国进口HBM

数据处理器：英国进口ARM

温度设置：40℃～180℃增温1℃

测量模式：自动、手动、定时

加热模式：柔和、标准、快速

样品盘直径：110mm

助焊剂不挥发物含量测定仪的使用方法

在仪器0.000g状态下，取6g左右的助焊剂样品于样品盘内均匀平铺，盖上加热仓罩子，按Start键开始加热，测试结束时，仪器自动锁定显示样品的含水率，按Set键自动切换至固含量百分比数值显示。无需人工计算，操作简单。值得注意的是，在测试过程中，为了提高准确性及方便清理样品盘，可以在样品盘内垫上玻璃纤维纸或者锡箔纸。